




氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。一段a(曲线ab段):无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内,铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜,厚度约0.01~0.1微米,铝氧化加工厂,为一层连续的、无孔的薄膜层,称为无孔层或阻挡层,此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比,与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此,曲线ab段的电压就表现出由零急剧增至*大值。
阳极氧化工艺:
影响氧化膜的因素主要有:
电流密度:在一定限度内,电流密度升高,膜生长速度升高,氧化时间缩短,生成膜的孔隙多,易于着色,且硬度和耐磨性升高;电流密度过高,则会因焦耳热的影响,浙江铝氧化,使零件表面过热和局部溶液温度升高,铝氧化厂家,膜的溶解速度升高,且有烧毁零件的可能;电流密度过低,则膜生长速度缓慢,但生成的膜较致密,硬度和耐磨性降低。
影响阳极氧化的氧化膜的因素有:
电解液中的杂质:在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有clˉ,fˉ,no3ˉ,cu2+,al3+,fe2+等。其中 clˉ,fˉ,no3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量超过---值,甚至会使制件发生腐蚀穿孔(clˉ应小于0.05g/l,fˉ应小于0.01g/l);当电解液中al3+含量超过一定值时,往往使工件表面出现白点或斑状白块,并使膜的吸附性能下降,铝氧化价格,染色困难(al3+应小于20g/l);当cu2+含量达0.02g/l时,氧化膜上会出现暗色条纹或黑色的斑点;si2+ 常以悬浮状态存在于电解液中,使电解液微量混浊,以褐---状物吸附于膜上。
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