连云港铝氧化-和百裕金属科技公司-铝氧化加工

氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。一段a（曲线ab段）：无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内，铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，称为无孔层或阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab段的电压就表现出由零急剧增至*大值。

影响阳极氧化的氧化膜的因素有：

电解液中的杂质：在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有clˉ，fˉ，no3ˉ，cu2+，al3+，fe2+等。其中 clˉ，fˉ，no3ˉ使膜的孔隙率增加，表面粗糙和疏松。若其含量超过---值，甚至会使制件发生腐蚀穿孔（clˉ应小于0.05g/l，fˉ应小于0.01g/l）；当电解液中al3+含量超过一定值时，铝氧化价格，往往使工件表面出现白点或斑状白块，并使膜的吸附性能下降，染色困难（al3+应小于20g/l）；当cu2+含量达0.02g/l时，铝氧化加工厂，氧化膜上会出现暗色条纹或黑色的斑点；si2+ 常以悬浮状态存在于电解液中，使电解液微量混浊，以褐---状物吸附于膜上。