阳极氧化工艺：
影响氧化膜的因素主要有：
电流密度：在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，铝氧化加工，氧化时间缩短，铝氧化，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，铝氧化加工厂，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。
影响阳极氧化的氧化膜的因素主要有：
1、搅拌和移动：可促使电解液对流，强化冷却效果，---溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的下降。
2、铝合金成分：一般来说，铝金属中的其它元素使膜的下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚，硬度也低，不同成分的铝合金，铝氧化厂家，在进行阳极氧化处理时要注意不能同槽进行。
氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。一段a（曲线ab段）：无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内，铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，称为无孔层或阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab段的电压就表现出由零急剧增至*大值。
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